性能可期！苹果新款imac或搭载m3芯片：最早下半年见-kok手机网页版

性能可期！苹果新款imac或搭载m3芯片：最早下半年见

    知名苹果爆料人mark gurman表示，苹果新款imac已经进入工程验证测试。gurman称，苹果新款imac将采用与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选项，内部设计将变更，采用全新的支架制造工艺。处理器有望搭载即将推出的m3芯片，台积电3nm制程工艺，以提高性能和能效。

    据悉，苹果m3使用的台积电3nm工艺是当前最 先进的芯片制程工艺。与5nm（n5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电finflex架构。虽然新款imac的研发已进入后期阶段，但预计至少在三个月内不会大规模投产，最早要到今年下半年才能出货。

    苹果上次更新imac是在2021年4月，该机配备m1芯片和超薄外壳，有七种颜色可供选择，包括绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色，是目前苹果产品线唯 一的imac。