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联发科发布新一代主流5g平台天玑6100 :升级6nm工艺,5g功耗直降20%

  7月11日,联发科发布了天玑6100 5g芯片,其采用6nm制程,搭载2个cortex-a76大核心与6个cortex-a55小核心,从规格来看应该是天玑700的继任者,旨在将高端5g体验普及到更多主流级终端上。

  据悉,天玑6100 集成了支持3gpp r16标准的5g调制解调器,支持140mhz带宽的5g双载波聚合,拥有更为出色的5g连接性能,同时支持mediatek 5g省电技术ultrasave 3.0 ,5g通信功耗可降低20%。

  此外,该芯片还支持1.08亿像素高清主摄、2k 30fps视频录制、ai焦外成像、与虹软合作的开发的ai-color技术、支持 10 亿色、90hz-120hz 高刷新率显示,可提供对 10bit 图片和视频的支持。

  该芯片的发布后,新一代天玑5g平台基本完成了各档次机型的覆盖:旗舰级的天玑9000系列、次旗舰级的天玑8000系列、中高端天玑7000系列,以及主流级的6000系列。

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